Угол внешний 90 градусов Legrand DLP-S SNAP-ON 50x85мм

Розетка двойная с зк с зш Legrand Forix 16A 250В IP20 накладная белый Преимущества новых розеточных блоков Forix: ▪ Новая концепция существенно снижает затраты на монтаж блока. За счет сочетания розеток в блоке между собой токопроводящими шинами. Для эксплуатации достаточно подключить общие клеммы розеточного блока, дополнительные перемычки между розетками не нужны. ▪ Повышенная электробезопасность монтажа и эксплуатации. Новый подход к внутренней компоновке механизма позволил исключить контакт с токопроводящими частями. ▪ Подключение электроприборов с большими вилками с использованием всех разъемов. Гнезда розеток расположены под углом 45º...

Чип – микросхема, встроенная в картридж, снабжённая функцией обмена данными с принтером или МФУ.В память чипа закладывается информация о его производителе, модели принтера, для которой он изготовлен, о количестве копий, которое может распечатать данный принтер. Кроме того, чип содержит информацию о дате и времени его изготовления и активации, количестве установок картриджа в принтер и количестве распечатанных на картридже страниц.Модель: Универсальный Тип 1Совместимость: HP LJ Q5949A/Q2613A/Q2610A/Q6511A/ Q7553A/Q7551A/Q5942A/Q1338A..

..

Основные характеристики:Материал корпуса Металл, ПластикСрок службы 5 летОписание Supermicro SuperServer 1U 110P-WTR no CPU(1)3rd Gen Xeon Scalable/TDP 270W/ no DIMM(8)/SATARAID HDD(10)SFF/2x10GbE/2xFHHL,1xLP,M2/750WПроизводитель SuperMicroСерия UP SuperServerМодель SYS-110P-WTRТип оборудования Серверная платформаНазначение СерверОбласти применения Virtualization, Cloud Computing, Enterprise Server, Data Center Optimized, Database Processing and StorageПоддержка ОС Windows Server 2022, Windows Server 2019, RedHat Enterprise Linux 8.2, Oracle Linux 8.3, SuSE Linux Enterprise Server 15 SP3, SuSE Linux Enterprise Server 15 SP2, SuSE Linux Enterprise Server 12 SP5, Citrix XenServer Hypervisor 8.2.0, VMware ESXi 7.0U2, VMware ESXi 6.7U3Особенности корпуса платформы:Модель корпуса CSE-116TS-R706WBP4Установка в стойку 19'' Возможна, крепеж на телескопических рельсах MCP-290-00063-0N в комплектеВысота 1UГлубина серверной платформы 597 ммПоддерживаемые платы расширения Полноразмерные и низкопрофильныеРазъемы на передней панели 2 x USB 3.0Расположение портов На передней панелиЦвета, использованные в оформлении ЧерныйКнопки Power, Unit IDИндикаторы Power, HDD, 2 индикатора активности сетевых контроллеров, system statusОсобенности материнской платы платформы:Модель материнской платы X12SPW-TFЧипсет мат. Платы Intel C621AФормат платы 203.2 х 330.2 ммУправление Поддерживается IPMI (Intelligent Platform Management Interface), KVM-over-LAN. Встроенная плата аппаратного управления/мониторинга Aspeed AST2600 BMC с поддержкой IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 и KVM-over-LAN. Выделенный порт управленияСеть 2x 10 Гбит/с; Двухпортовый сетевой контроллер Intel X550. Подключение 10/100 Мбит/сек не поддерживается!Видео M/B Aspeed AST2600Макс. кол-во подключаемых мониторов 1BIOS UEFI AMIПоддержка процессоров:Гнездо процессора Socket LGA4189-4Макс. кол-во процессоров на материнской плате 1Поддержка типов процессоров Intel серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx, Xeon Silver 43xxПоддержка ядер процессоров Ice LakeЭнергопотребление процессора до 270 ВтЧастота шины 11.2 GT/s (UPI)Поддержка памяти:Тип поддерживаемой памяти 3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессораКоличество слотов для оперативной памяти 8Количество разъемов Registered DDR4 8 (8ми канальный контроллер памяти)Максимальные поддерживаемые стандарты памяти Зависит от процессораПоддерживаемые модули Optane DC Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!Максимальный объем оперативной памяти 2048 Гб (зависит от процессора и типа памяти)Поддержка ECC ЕстьДисковая система:RAID-контроллер Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов уровней 0, 1, 10, 5 из Serial ATA устройств под WindowsIntel VROC (Virtual RAID on CPU) Поддерживается, необходим приобретаемый отдельно ключ VROC_HW_KeyКоличество разъемов NVMe 2x SFF-8654 (SlimLine SAS x8)SATA 6Gb/s 10 каналов: 2x SATA + 2x miniSAS HDТип объединительной панели Пассивная BPN-SAS3-LB16A-N10Разъемы на объединительной панели для NVMe 5x SFF-8654 (SlimLine SAS x8)Разъемы на объединительной панели для SAS/SATA 3x SFF-8654 (SlimLine SAS)Кабели для накопителей NVMe в комплекте НетКабели для накопителей SAS/SATA в комплекте 2x Кабель SFF-8654SFF-8643, 1x Кабель 4xSATA->SFF-8654Особенности подключения объединительных панелей 2 кабеля SFF-8654SFF-8643, и один кабель 4xSATA->SFF-8654 подключают SATA контроллер материнской платы к объединительной панели и задействуют все 10 SATA корзинГ-образный коннектор SAS/SATA НетОптический привод НетОсобенности охлаждения платформы:Охлаждение 5 вентиляторов 40х40x56 мм с горячей заменой в центре корпуса. Радиатор для процессора в комплектеСкорость вращения вентиляторов в корпусе 20500 об/минБлок питания платформы:Блок питания С горячей заменой резервных модулей; Основной и резервный модуль питания (уже установлены) PWS-706P-1R 80 Plus PlatinumМощность блока питания 750 Вт ..

Ключевые приложения• Веб-сервер, приложения брандмауэра.• Corporate-Wins, DNS, печать, вход в систему• Шлюз, серверы обеспечения• Компактное сетевое устройство• Облачные вычисленияКлючевая особенность1. Dual Socket P (LGA 3647) поддерживает масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения (Cascade Lake/Skylake) ‡2. 12 модулей DIMM; до 3 ТБ 3DS ECC DDR4-2933 МГц † RDIMM/LRDIMM, поддержка Intel® Optane™ DCPMM ††3. 2 слота PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 слот PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 слот PCI-E 3.0 x16 для дополнительного модуля (поддержка контроллера хранения SAS3), 1 PCI-E 3.0 x4 Слот NVMe M.24. 8 отсеков для 2,5-дюймовых дисков с возможностью «горячей» замены, 1 отсек для тонкого дисковода DVD-ROM (дополнительно)5. 2 порта 1GbE LAN через Intel C6216. 1 VGA, 4 USB 3.0 (сзади)7. 2 порта SuperDOM (диск на модуле)8. Резервные блоки питания мощностью 750 Вт Платинового уровня с высокой эффективностьюТехнические характеристики Артикул продуктаSYS-1029P-WTR SuperServer 1029P-WTR ( черный )Материнская платаСупер X11DDW-LПроцессорПроцессор Двойной разъем P (LGA 3647)Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения и масштабируемые процессоры Intel® Xeon® ‡ ,Dual UPI до 10,4 ГТ/сПоддержка TDP ЦП 70-165 Вт *ядра До 28 ядерПримечание * Некоторые высокочастотные оптимизированные процессоры с TDP 165 Вт не поддерживаются, например Intel Gold 6144, 6146, 6244, 6246, 6250 и 6256.Примечание ‡ BIOS версии 3.2 или выше требуется для поддержки масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения (кодовое название Cascade Lake-R). Для поддержки процессоров с TDP выше 165 Вт могут потребоваться решения с расширенным тепловым режимом. Для получения дополнительной информации обратитесь в службу технической поддержки Supermicro.Системная памятьЕмкость памяти 12 слотов DIMMДо 3 ТБ 3DS ECC DDR4-2933 МГц † RDIMM/LRDIMMПоддерживает Intel® Optane™ DCPMM ††Тип памяти 2933 † /2666/2400/2133 МГц ECC DDR4 RDIMM/LRDIMMПримечание † 2933 МГц в двух модулях DIMM на канал можно достичь только при использовании памяти, приобретенной у Supermicro†† Cascade Lake. Свяжитесь с торговым представителем Supermicro для получения дополнительной информации.Бортовые устройстваЧипсет Чипсет Intel® C621SATA SATA3 (6 Гбит/с); RAID 0, 1, 5, 10Сетевые контроллеры Двойная локальная сеть с Gigabit Ethernet от C621IPMI Поддержка интеллектуального интерфейса управления платформой v.2.0IPMI 2.0 с виртуальными носителями через локальную сеть и поддержкой KVM-over-LANвидео ASPEED AST2500 BMCВвод, выводSATA 8 портов SATA3 (6 Гбит/с)локальная сеть 2 порта RJ45 Gigabit Ethernet1 выделенный порт IPMI LAN RJ45USB 4 порта USB 3.0 (сзади)видео 1 порт VGAДОМ 2 порта Super DOM (диск на модуле)Системный BIOSТип BIOS Флэш-память AMI 32 МБ SPIУправлениеПрограммное обеспечение Диспетчер узлов Intel®IPMI 2.0KVM с выделенной локальной сетьюSSM, SPM, SUMSuperDoctor® 5Watch DogКонфигурации питания Управление питанием ACPI/APMМониторинг работоспособности ПКПроцессор Мониторы для ядер CPU, напряжений набора микросхем, памяти.4+1 фазовый регулятор напряженияВЕНТИЛЯТОР Вентиляторы с тахометромМонитор состояния для контроля скоростиРазъемы для вентиляторов с широтно-импульсной модуляцией (ШИМ)Температура Мониторинг среды CPU и шассиТермоконтроль для разъемов вентилятораШассиФактор формы 1U для монтажа в стойкуМодель CSE-113AC2-R706WB2Размеры и весШирина 17,2 дюйма (437 мм)Высота 1,7 дюйма (43 мм)Глубина 23,5 дюйма (597 мм)Вес брутто 46 фунтов (20,9 кг)Доступные цвета ЧерныйПередняя панельКнопки Кнопка включения/выключения питаниякнопка UIDсветодиоды Светодиод состояния питанияИндикатор активности жесткого дискаИндикаторы сетевой активностиИндикатор универсальной информации (UID)Слоты расширенияPCI-Экспресс 2 слота PCI-E 3.0 x16 (FHHL)1 слот PCI-E 3.0 x8 (LP)1 PCI-E 3.0 x16 для дополнительного модуля (AOM)1 слот PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2(Оба процессора должны быть установлены для полного доступа к слотам PCI-E и встроенным контроллерам. Подробности см. в блок-схеме руководства и поддержке AOC .)Дисковые отсекиГорячая замена 8 отсеков для 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA с возможностью горячей заменыПериферийный 1 тонкий отсек для дисковода DVD-ROM (дополнительно)Объединительная платаОбъединительная плата жестких дисков SAS/SATAСистема охлажденияВентиляторы 4 вентилятора PWM диаметром 4 см, вращающихся в противоположных направлениях, 2 вентилятора для охлаждения AOCВходной резервный источник питания переменного/постоянного тока 240 ВРезервные источники питания 700 Вт/750 Вт с PMBusОбщая выходная мощность 700 Вт/750 ВтРазмер(Ш х В х Д) 54,5 х 40,25 х 320 ммВход 100–140 В перем. тока / 8–6 А / 50–60 Гц200–240 В переменного тока / 4,5–3,8 А / 50–60 Гц200–240 В пост. тока / 4,5–3,8 А (только CCC)+12В Макс.: 58 А / Мин.: 0,5 А (100–140 В перем. тока)Макс.: 62 А / Мин.: 0,5 А (200–240 В перем. тока)Макс.: 62 А / Мин.: 0,5 А (200–240 В пост. тока)(только CB/CCC)+5В сб. Макс: 3А / Мин: 0АТип выхода Соединительный разъем Gold Finger с Molex 45984-4343Сертификация Платиновый уровень сертификации Платиновый сертификат [ Отчет об испытаниях ]Рабочая средаRoHS Соответствует RoHSЭкологическая спец. Рабочая температура: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)Нерабочая температура: от -40°C до 60°C (от -40°F до 140°F)Рабочая относительная влажность: от 8% до 90% (без конденсации)Относительная влажность в нерабочем состоянии: от 5% до 95% (без конденсации)..