C 0310 Сифон Ани 1 1/2х40, с отводом стир.маш. и с гиб.тр. 4 (30 ш/к)

SYS-121C-TN2R 1687 Платформа SYS-121C-TN2R X13 CloudDC 1U, материнская плата X13DDW-A, шасси CSE-LB13TS-R0AWNP2, RoHS. Процессор 1 × Intel Xeon Gold 5520+ — 28 ядер / 56 потоков, 2.2 ГГц (до 4.0 ГГц Turbo), 52.5 МБ L3 кэш, TDP 205 Вт, сокет LGA-4677. Поддержка до 2 процессоров (2P конфигурация). DDR5-4800 ECC RDIMM, 8-канальная архитектура. 80 линий PCIe 5.0 на CPU. Поддержка технологий: AVX-512, DL Boost, QAT, DSA, IAA, SGX, vPro. Память 1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8). Поддерживается до 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ в совокупности). Накопители Установленный накопитель: 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC). Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию: Всего 8 фронтальных отсеков под накопители. 2 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой NVMe/SAS/SATA*. 6 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS/SATA*. *Поддержка NVMe/SAS/SATA может требовать дополнительный контроллер и/или кабели. Охлаждение 6 × 40 мм вентиляторов (PWM, heavy-duty). Динамическое управление скоростью и оптимизированный поток воздуха. Сетевые интерфейсы 2 × AIOM (OCP 3.0) слота для установки сетевых модулей 1 / 10 / 25 GbE и др. 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт (IPMI). Питание 2 × 860 Вт Titanium Level (до 96 %) горячезаменяемых блока питания. Внутренние интерфейсы 2 × M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe слота. 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота + 2 × AIOM (OCP 3.0). 16 × DIMM слотов DDR5 ECC (до 4 ТБ). Внешние интерфейсы 1 × VGA. 2 × USB 3.2 Gen1 Type-A. 1 × COM порт. 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт. Возможности расширения Поддержка до 2 процессоров Intel Xeon Scalable (4-го/5-го поколения). До 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ). До 8 накопителей горячей замены (2 NVMe и 6 SAS/SATA). 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота и 2 × AIOM (OCP 3.0) для сетевых или графических модулей. ..

..

Акриловая подставка для мобильных телефонов Eagle B5701 Акриловые подставки для мобильного телефона изготовлены специально для магазинов цифровой техники в качестве инструмента торговли и правильной выкладки товара на полках магазина. Размеры: 89*45*45 мм..

Supermicro SYS-621P-TRT 420Платформа SYS-621P-TRT 2U, материнская плата X13DEI-T (сокет LGA-4677), шасси CSE-825BTS-R1K23LPP1, RoHS. Процессор 1 × Intel® Xeon® 4516Y+ — 24 ядра / 48 потоков, базовая частота 2.2 ГГц (до 3.7 ГГц Turbo), кеш L3 – 45 МБ, TDP 185 Вт, сокет LGA-4677. Система поддерживает двухцессорную конфигурацию (2 P). Память Установлено 1 × 32 ГБ DDR5-5600 LP ECC UDIMM (MEM-DR532MD-EU56). Поддерживается до 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (2-канальная архитектура, до 128 ГБ в сумме). Накопители Установленнный накопитель: • 1 × SSD M.2 NVMe PCIe 4.0 480 ГБ (1 DWPD, TLC, 80 мм). Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию:• Всего 8 фронтальных отсеков под накопители. • 2 × 3.5″ отсека для дисков с горячей заменой NVMe*/SAS*/SATA. • 6 × 3.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA. • * Поддержка NVMe/SAS может требовать дополнительный контроллер и/или кабели. Охлаждение • До 3 средних вентиляторов диаметром 8 см. Сетевые интерфейсы • 2 × RJ-45 10 GbE LAN • 1 × RJ-45 1 GbE BMC (IPMI для удалённого управления). • При необходимости установки сетевых адаптеров 10/25 GbE используются PCIe. Питание • 2 × 1200 Вт Titanium Level (до 96 % КПД) горячей замены. • Система поддерживает резервируемое питание. Внутренние интерфейсы и расширения • 4 × PCIe 5.0 x16 (LP) • 2 × PCIe 5.0 x8 (LP). • 2 × M.2 PCIe 4.0 ×4 (M-Key). • 16 × DIMM слота DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ). Внешние интерфейсы • 1 × VGA, • 4 × USB 3.0 (сзади) • 2 × USB 2.0 (спереди), • 1 × COM-порт (сзади), 1 × COM-порт (спереди) • 2 x SuperDOM • 3 × RJ-45 (2 LAN + 1 BMC). Возможности расширения • Сервер поддерживает 2 процесора Xeon 4 и 5 поколения в сокете LGA-4677 до 300W TDP. • Максимальный объём памяти — 4 ТБ (16 ×256 ГБ ECC RDIMM). • Поддержка двух слотов M.2 NVMe и до 8 дисков SATA/SAS с горячей заменой. • PCIe 5.0 слот позволяет устанавливать графические, сетевые или накопительные платы. ..

Supermicro SYS-621P-TRT 419Платформа SYS-621P-TRT 2U, материнская плата X13DEI-T (сокет LGA-4677), шасси CSE-825BTS-R1K23LPP1, RoHS. Процессор 1 × Intel® Xeon® 4510 — 12 ядер / 24 потоков, базовая частота 2.4 ГГц (до 4.1 ГГц Turbo), кеш L3 – 30 МБ, TDP 150 Вт, сокет LGA-4677. Система поддерживает двухцессорную конфигурацию (2 P). Память Установлено 1 × 32 ГБ DDR5-5600 LP ECC UDIMM (MEM-DR532MD-EU56). Поддерживается до 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (2-канальная архитектура, до 128 ГБ в сумме). Накопители Установленнный накопитель: • 1 × SSD M.2 NVMe PCIe 4.0 480 ГБ (1 DWPD, TLC, 80 мм). Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию:• Всего 8 фронтальных отсеков под накопители. • 2 × 3.5″ отсека для дисков с горячей заменой NVMe*/SAS*/SATA. • 6 × 3.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA. • * Поддержка NVMe/SAS может требовать дополнительный контроллер и/или кабели. Охлаждение • До 3 средних вентиляторов диаметром 8 см. Сетевые интерфейсы • 2 × RJ-45 10 GbE LAN. • 1 × RJ-45 1 GbE BMC (IPMI для удалённого управления). • При необходимости установки сетевых адаптеров 10/25 GbE используются PCIe. Питание • 2 × 1200 Вт Titanium Level (до 96 % КПД) горячей замены. • Система поддерживает резервируемое питание. Внутренние интерфейсы и расширения • 4 × PCIe 5.0 x16 (LP) • 2 × PCIe 5.0 x8 (LP). • 2 × M.2 PCIe 4.0 ×4 (M-Key). • 16 × DIMM слота DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ). Внешние интерфейсы • 1 × VGA, • 4 × USB 3.0 (сзади) • 2 × USB 2.0 (спереди), • 1 × COM-порт (сзади), 1 × COM-порт (спереди) • 2 x SuperDOM • 3 × RJ-45 (2 LAN + 1 BMC). Возможности расширения • Сервер поддерживает 2 процесора Xeon 4 и 5 поколения в сокете LGA-4677 до 300W TDP. • Максимальный объём памяти — 4 ТБ (16 × 256 ГБ ECC RDIMM). • Поддержка двух слотов M.2 NVMe и до 8 дисков SATA/SAS с горячей заменой. • PCIe 5.0 слот позволяет устанавливать графические, сетевые или накопительные платы. ..