Процессор (CPU) Intel Core i3 Processor 13100 1700

Процессор (CPU) Intel Core i5 Processor 11600KF 1200Процессор Intel Core i5-11600KF 11-го поколения, микроархитектуры Rocket Lake. Предназначен для настольной платформы Intel LGA 1200. Принадлежит к семейству высокопроизводительных процессоров Core i5. Intel Core i5-11600KF производится по стандарту 14-нм техпроцесса, имеет 6 ядер, которые работают с штатной тактовой частотой 3.9 ГГц. Объём кэш-памяти 3 уровня равен 12 МБ.Не имеет встроенного графического ядра...

Процессор (CPU) Intel Core i3 Processor 12100 1700Процессор Intel Core i5-12100 12-го поколения, микроархитектуры Alder Lake. Предназначен для настольной платформы Intel LGA 1700. Принадлежит к семейству высокопроизводительных процессоров Core i3. Intel Core i3-12100 производится по стандарту 10-нм техпроцесса, имеет 4 ядра, которые работают с штатной тактовой частотой 3.3 ГГц. Максимальная частота в турбо режиме 4.3 ГГц. Объём кэш-памяти 3 уровня равен 12 МБ...

Основные данные Коллекция продуктов Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 1 -го поколенияКодовое названиеПродукты с прежним кодовым названием Sky LakeВертикальный сегментный серверНомер процессора 4110Литография 14 нм Технические характеристики процессора Всего ядер 8Всего потоков 16Макс. частота в турборежиме 3,0 ГГцБазовая частота процессора 2,1 ГГцКэш 11,0 МБМаксимальное количество ссылок UPI 2Расчетная мощность 85 Вт Дополнительная информация Маркетинговый статусВыпущенДата запуска Q3'17Состояние обслуживания Базовое обслуживаниеДоступны встроенные опции Да Спецификации памяти Максимальный объем памяти (в зависимости от типа памяти) 768 ГБТипы памяти DDR4-2400Максимальная скорость памяти 2400 МГцМаксимальное количество каналов памяти 6Поддерживаемая энергонезависимая память Intel® Optane™ НетПоддерживается память ECC Да Варианты расширения Масштабируемость 2SPCI Express, версия 3.0Максимальное количество линий PCI Express 48 Спецификации пакета Поддерживаемые сокеты FCLGA3647TCASE 77°СРазмер упаковки76,0 мм x 56,5 мм Передовые технологии Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) ДаТехнология Intel® Speed Select — профиль производительности НетТехнология Intel® Speed Select — базовая частота НетТехнология Intel® Resource Director (Intel® RDT) ДаТехнология Intel® Speed Shift ДаТехнология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ НетТехнология Intel® Turbo Boost 2.0Технология Intel® Hyper-Threading ДаРасширения Intel® Transactional Synchronization Extensions ДаIntel® 64 ДаРасширения набора инструкций Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512количество блоков AVX-512 FMA 1Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® ДаУстройство управления томами Intel® (VMD) Да Безопасность и надежность Соответствие требованиям Intel vPro® ‡ Платформа Intel vPro®Новые инструкции Intel® AES ДаТехнология Intel® Trusted Execution ДаВыполнить бит отключения ДаТехнология Intel® Run Sure НетУправление выполнением на основе режима (MBEC) ДаТехнология виртуализации Intel® (VT-x) ДаТехнология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ДаIntel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) Да..

AMD Ryzen 9 9950X3D — флагманский 16-ядерный процессор для настольных ПК с технологией 2-го поколения AMD 3D V-Cache™, обеспечивающей до 128 МБ кэш-памяти. Построен на архитектуре Zen 5, он сочетает выдающуюся игровую производительность с мощностью для создания контента. Поддерживает DDR5, PCIe Gen 5 и AMD EXPO для разгона...

Экстремальный геймплей. Полностью разблокирован. Вы достойны мощного процессора! Компания AMD недавно начала продажи десктопных процессоров Ryzen 3-го поколения. Новые CPU имеют целый ряд структурных и функциональных улучшений. Это и архитектура Zen 2, и 7-нанометровый техпроцесс изготовления кристаллов, и радикально увеличенный объем кеш-памяти, и улучшенное быстродействие на такт, а также поддержка шины PCI Express 4.0. Даже перечисленных особенностей уже достаточно для того, чтобы не пропустить выход Ryzen 3000. AMD кардинально изменила топологию новых десктопных процессоров, используя чиплет-архитектуру с несколькими кристаллами на одной подложке. Для блоков с вычислительными ядрами (CCD, Core Complex Die) используются отдельные кремниевые пластинки, которые изготавливаются компанией TSMC по нормам наиболее прогрессивного 7-нанометрового техпроцесса...