Ролик подачи Xerox 130N01673

Описание готовится..

Чип – микросхема, встроенная в картридж, снабжённая функцией обмена данными с принтером или МФУ.В память чипа закладывается информация о его производителе, модели принтера, для которой он изготовлен, о количестве копий, которое может распечатать данный принтер. Кроме того, чип содержит информацию о дате и времени его изготовления и активации, количестве установок картриджа в принтер и количестве распечатанных на картридже страниц.Модель: CF503AСовместимость: Для картриджей HP LaserJet Pro M254dw/254nw/ M280nw/ M281fdw/281fdn (202A/202X)Ресурс: 1300 страниц ..

Крепеж-клипса для трубы РУВИНИЛ 25 мм Аксессуары для труб применяются для соединения и крепления гофрированных, гладких труб и мераллорукова при прокладке электроправодки по стенам, потолкам, балкам и другим поверхностям. ..

..

Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт. Размер: 10x10 см Толщина: 2 мм Теплопроводность: 15 Ватт/(метр*Кельвин) Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость, гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект. Особенности и преимущества: ● Высокая надежность и высокая теплопроводность ● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость ● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев Области применения: ●Коммуникационное оборудование ●Мобильное оборудование ●Светодиодная подсветка ●Видеооборудование ●Импульсный источник питания ●Сетевое оборудование ●Модель задней подсветки ●Бытовая техника ●Медицинское оборудование ●Сервер ПК/рабочие станции Режимы применения: ●Заполнение между печатной платой и теплоотводом ●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия ●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора..