Суперсервер (промышленный компьютер) Supermicro SYS-511R-M 776
Supermicro SYS-511R-M 776
Платформа
SYS-511R-M 1U, материнской плата X13SCH-SYS (сокет LGA-1700, платформа Intel W680), шасси CSE-511R-M, RoHS.
Процессор
1 × Intel® Xeon® 6325P — 8 ядер / 16 потоков, базовая частота 2.7 ГГц (до 5.4 ГГц Turbo), кеш L3 – 24 МБ, TDP 65 Вт, сокет LGA-1700.
Система поддерживает только однопроцессорную конфигурацию (1 P).
Память
Установлено 1 × 32 ГБ DDR5-5600 LP ECC UDIMM (MEM-DR532MD-EU56).
Поддерживается до 4 модулей DDR5 ECC UDIMM (2-канальная архитектура, до 128 ГБ в сумме).
Накопители
Установленнный накопитель:
• 1 × SSD M.2 NVMe PCIe 4.0 480 ГБ (1 DWPD, TLC, 80 мм).
Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию:• 4 × 3.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA.
• *Поддержка SAS может требовать дополнительный контроллер и/или кабели.
Охлаждение
• 4 x 40 мм с ШИМ-управлением.
• до 2-х вентиляторов охлаждения AOC (опционально)
Сетевые интерфейсы
• 2 × RJ-45 1 GbE LAN (контроллер Intel I210)
• 1 × RJ-45 1 GbE BMC (IPMI для удалённого управления).
• При необходимости установки сетевых адаптеров 10/25 GbE используются PCIe или AIOM-модули (OCP 3.0).
Питание
• 1 × 600 Вт Titanium Level (до 96 % КПД) встроенный блок питания Supermicro PWS-602A-1R.
• Система поддерживает резервируемое питание (опционально 2 × 600 Вт).
Внутренние интерфейсы и расширения
• 1 × PCIe 5.0 x8 (FHHL)
• 1 × PCIe 5.0 x8 (LP).
• 2 × M.2 PCIe 4.0 ×4 (M-Key 2280/22110).
• 4 × DIMM слота DDR5 ECC UDIMM (до 128 ГБ).
Внешние интерфейсы
• 1 × VGA,
• 4 × USB 2.0 (спереди)
• 2 × USB 3.2 Gen1 Type-A (сзади),
• 2 × USB 2.0 Type-A (сзади),
• 1 × COM-порт (сзади), 1 × COM-порт (спереди)
• 2 USB 3.2 Gen1 ports (спереди)
• 3 × RJ-45 (2 LAN + 1 BMC).
Возможности расширения
• Сервер поддерживает однопроцессорные Xeon серий E-2400 и Xeon 6300 в сокете LGA-1700.
• Максимальный объём памяти — 128 ГБ (4 × 32 ГБ ECC UDIMM).
• Поддержка двух слотов M.2 NVMe и до 4 дисков SATA/SAS с горячей заменой.
• PCIe 5.0 слот позволяет устанавливать графические, сетевые или накопительные платы.
• Опционально возможна интеграция AIOM (OCP 3.0) модулей для ускорителей или сетевых адаптеров.
